
產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)

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· 第三代半導(dǎo)體芯片最新散熱熱沉
金屬/金剛石復(fù)合材料是第三代半導(dǎo)體芯片的最新散熱熱沉,目前市場上還沒有同類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。比起國內(nèi)外同類競品,它的成本大幅降低,卻可以將性能提高1.5倍以上。
· 第三代半導(dǎo)體芯片最新散熱熱沉
金屬/金剛石復(fù)合材料是第三代半導(dǎo)體芯片的最新散熱熱沉,目前市場上還沒有同類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。比起國內(nèi)外同類競品,它的成本大幅降低,卻可以將性能提高1.5倍以上。
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· 鍍金反射率
鍍金反射率達(dá)到97.5%。通過采用多層鍍金技術(shù),可以在基材表面形成多層金屬膜結(jié)構(gòu),從而提高反射率和耐久性。多層鍍金技術(shù)還可以根據(jù)具體需求調(diào)整各層金屬的種類和厚度以達(dá)到最佳性能。
· 鍍金反射率
鍍金反射率達(dá)到97.5%。通過采用多層鍍金技術(shù),可以在基材表面形成多層金屬膜結(jié)構(gòu),從而提高反射率和耐久性。多層鍍金技術(shù)還可以根據(jù)具體需求調(diào)整各層金屬的種類和厚度以達(dá)到最佳性能。

軍工領(lǐng)域應(yīng)用

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航天鍍金
航天軍工類連接器的外導(dǎo)體、內(nèi)導(dǎo)體、外殼等零部件多以鍍銅、鍍鎳、鍍金工藝為主:通常采用滾鍍、掛鍍、局部鍍等電鍍方式。
其中微孔、盲孔類零部件均采用特殊工藝,例如超聲波鍍、真空鍍、振鍍等。運(yùn)用特殊工藝可以攻克孔徑孔深比1:4的深盲孔電鍍問題和最小孔徑0.25mm微盲孔電鍍問題,做到孔內(nèi)外鍍層外觀細(xì)致光亮一致。
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