
電鍍工藝介紹

利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程。通過電解作用,鍍液中的金屬離子在基體金屬表面沉積,形成鍍層。
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鋁合金
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銅件
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鋼鐵件
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金剛石
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鎢銅
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鉬銅
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碳纖維
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可伐
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銅鉆合金
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鋁鉆合金
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CPC\CMC

表面處理
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鍍鎳
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鍍銠
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鍍金
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表面鈍化
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鍍銅
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鍍鈀
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鍍鋁
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鍍銀

電鍍工藝流程

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除蠟
除蠟
除蠟能夠確保電鍍前的表面清潔度提高電鍍層的質量和附著力。
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水洗
水洗
水洗能夠清清除電鍍中產品的雜質,確保電鍍層的純凈度和附著力。
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酸洗
酸洗
利用酸溶液去除金屬(尤其是鋼鐵)表面污垢、銹跡、氧化物、油脂等雜質的工藝
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超聲波清洗
超聲波清洗
利用超聲波高頻聲波產生的微小氣泡來實現(xiàn)深層清潔。
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水洗
水洗
水洗能夠清除電鍍中產品的雜質,確保電鍍層的純凈度和附著力。
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超聲波清洗
超聲波清洗
利用超聲波高頻聲波產生的微小氣泡來實現(xiàn)深層清潔。
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一次浸鋅
一次浸鋅
通過精確控制工藝參數(shù),可以確?;脑诟鞣N環(huán)境中的可靠性和耐久性。
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二次浸鋅
二次浸鋅
通過精確控制工藝參數(shù),可以確?;脑诟鞣N環(huán)境中的可靠性和耐久性。
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電鍍鎳
電鍍鎳
鎳層具有良好的耐腐蝕性,能夠有效地保護基底金屬不受腐蝕。
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化學鎳
化學鎳
無需外加電流,通過自催化的化學反應在金屬表面沉積一層鎳。
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沖擊鎳
沖擊鎳
通過在電鍍過程中產生高密度的鎳層來增強工件的表面硬度和耐磨性。
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電解除油
電解除油
通過電解反應,使金屬表面的油污被分解和去除,清潔基材表面。
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鍍硬金
鍍硬金
用于電子產品中的接觸點、連接器等,以提供良好的電導性和耐腐蝕性。
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鍍軟金
鍍軟金
用于電子產品中的接觸點、連接器等,以提供良好的電導性和耐腐蝕性。



企業(yè)服務范圍

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真空鍍膜
蒸發(fā)鍍膜是將材料加熱至其蒸發(fā)溫度,使材料從固態(tài)直接轉變?yōu)檎羝?,然后沉積到基底表面形成薄膜。蒸發(fā)鍍膜能夠制備高純度和致密的薄膜,并且可以沉積復雜化合物和多組分材料。
真空蒸發(fā)鍍膜技術是一種常用的表面處理方法,廣泛應用于航空航天、電子設備、汽車、塑料及玻璃制品等領域。
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磁控濺射鍍膜
磁控鍍膜則是通過將材料置于磁場中,利用離子束轟擊材料表面,使其離子化并沉積到基底表面形成薄膜。
(1) 基板低溫性熱蒸發(fā)來說,磁控濺射加熱少。
(2) 有很高的沉積率可濺射鎢、鋁薄膜和反應濺射TiO2、ZrO2薄膜。
(3) 環(huán)保工藝。磁控濺射鍍膜法生產效率高,沒有環(huán)境污染。
(4) 涂層很好的牢固性,濺射薄膜與基板,機械強度得到了改善,更好的附著力。
(5) 操作容易控制。鍍膜過程,只要保持壓強、電功率濺射條件穩(wěn)定,就能獲得比較穩(wěn)定的沉積速率。
(6) 成膜均勻 濺射的薄膜密度和均勻性有顯著優(yōu)勢。
(7) 磁控濺射的金屬膜通常能獲得良好的光學性能、電學性能及某些特殊性能。
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非金屬電鍍
陶瓷金屬化是一種將金屬涂層覆蓋在陶瓷表面的工藝,可以提高陶瓷的機械性能、耐腐蝕性和導電性。它廣泛應用于電子、航空、軍工等領域。一、原理陶瓷金屬化的原理主要是利用化學反應或物理氣相沉積等方法,在 陶瓷表面形成均勻的金屬涂層。二、工藝流程主要包括以下幾個步驟:清洗 金屬化涂層 熱處理
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